1、高通（Qualcomm）： Snapdragon芯片
2、Intel（英特尔）：凌动（Atom）处理器（qì）
3、ST（意法半导（dǎo）体）：ST STM32系（xì）列
4、TI（德州仪器）：TI OMAP3630
5、SamSung（三星）：SamSung Artik芯（xīn）片
6、Atmel（爱特梅尔）：ATMEL MEGA2560开（kāi）发板
7、NVIDIA
8、新唐（Nuvoton）：新唐 MINI51系列
9、XMOS：XCORE多核微控制器（qì）
10、瑞芯微：RK3288
11、全志：R16平台
12、联芯（xīn）：LC1860
13、华为海思
1、高通（tōng）（Qualcomm）
主（zhǔ）控：高通 Snapdragon芯片
它（tā）有（yǒu）无线通信、传感（gǎn）器（qì）集成和空间定位等功（gōng）能。
采用了“RealSense”技术，能够（gòu）建起3D地图和感知（zhī）周围环境，它可以像一（yī）只蝙（biān）蝠一样飞（fēi）行，能主动避免障碍物。
为了让Qualcomm inside，让自己（jǐ）的芯片优势（shì）进入到无人机领域。高通在2015年先后开启收购和投（tóu）资，在2月（yuè）份的时候收购了无人飞行器研发（fā）公司KMel Robotics，同月月底（dǐ），领投了（le）大疆（jiāng）原消（xiāo）费领（lǐng）域的劲敌3DR 5000万美（měi）元C轮。除此（cǐ）之外，高通在9月（yuè）份推出了无人（rén）机（jī）设计平台Snapdragon Flight。
Snapdragon Flight最根本的（de）优势在于拉低（dī）了（le）无人机的（de）制造成本和售价，再往下挖（wā）深层一点，是因为1、高（gāo）通无人机芯片具（jù）有和智能手机相同的处理器，也可（kě）能包括其（qí）他一（yī）些相同部件，能（néng）做到规（guī）模化生（shēng）产从而带来（lái）成本优化的效应；2、芯片（piàn）高（gāo）度集成化，节省了无人（rén）机多个高价模块的合（hé）起来（lái）的成本，据悉各个模块（kuài）成本合计为无（wú）人机成本的30%~40%。
对（duì）比目前主要的无（wú）人机芯片解决方案，高（gāo）通（tōng）snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主（zhǔ）频最高。目（mù）前已应用于国（guó）内（nèi）厂（chǎng）商零零无限的小（xiǎo）型无人机（jī）产品（pǐn）hover camera 及零度智控（kòng）的自拍无人机dobby 的样机。
2、Intel（英特尔（ěr））
主控：英特尔 凌动（dòng）（Atom）处理器
内置了高达6个英特尔的（de）“RealSense”3D摄像（xiàng）头，采用了（le）四（sì）核的（de）英特尔（ěr）凌动（dòng）（Atom）处理器的（de）PCI-express定制卡，来处理距离远（yuǎn）近（jìn）与传感器的实时信息，以（yǐ）及如何避免近距离的（de）障碍物。
随着传（chuán）统PC销量的持续滑坡（pō），英特尔正（zhèng）将（jiāng）其芯片业务转移到（dào）火爆的无人机战场。但（dàn）是（shì）相比（bǐ）起（qǐ）销（xiāo）售终端产品，英特（tè）尔更热衷于为无（wú）人机提供解决方案，尤其是表现（xiàn）在无人机视觉方面（miàn）。英特尔最大的（de）优势在于其RealSense技术采（cǎi）用的红外激光，相较起（qǐ）高通（tōng）的双目（mù）视觉技（jì）术，规避了计算机视觉识别物体的大量计算（suàn），并有效提高（gāo）了精（jīng）度。
在市场层面，英特尔于2015年花费了6000万美元（yuán）聘请了昊翔TyphoonH作为RealSense的在消费级市场上的推广使，更于日前发布了面向开发者的Aero无人机，也（yě）是搭载了RealSense技术。
除此之外，英（yīng）特尔（ěr）早在（zài）此前就已经投（tóu）资了两家（jiā）无人机公司Airware和Precisionhawk，还于2015年收购了（le）可穿戴设（shè）备（bèi）与智能眼镜制造商Recon，以及致力于算法研究的德国无人机制造商AscendingTechnologies。
3、ST（意法（fǎ）半导体）
主控：ST STM32系列
ST全（quán）套MEMS陀螺（luó）仪（yí），加速度计，传（chuán）感器，电源管理芯片。
ST（意法半导体（tǐ）的STM32L0系列（liè）微处理器基（jī）于ARM的Cortex - M0+架构，主打超低（dī）功耗（hào），主要的应用场（chǎng）景是穿戴、医疗和工业传（chuán）感器（qì）领域（yù）。ST官方告诉我们，今年在应（yīng）用上，他们比较大的（de）期待是无人机。此前大量STM32 F0和F4系列的产品线就被用在无人机上。
4、TI（德（dé）州仪器）
主（zhǔ）控：TI OMAP3630
Micron闪存，德州仪器电源管理+USB解决方案，
Atheros802.11b/g/nWiFi控制器,
博世（shì）BMA150加速（sù）器，
BMP180气压传感器，
应美盛的IMU-3000陀螺仪和运动处（chù）理器，
微芯科（kē）技的PIC24HJ单片机。
5、SamSung（三（sān）星）
主控：Samsung Artik芯片
Artik 10采用1.3GHz八核处理器（qì），拥（yōng）有2GB内存和16GB闪存。包括Wi- Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。
三星于2015年5月推出了低功耗芯片Artik，有三个（gè）规格，其中Artik1大小只有12mm*12mm，售（shòu）价不（bú）到10美元，据悉规格不同，在处理速度（dù）、存储能力以及无限电通信（xìn）能力上均有差异。这芯片面向无人机和智能家具等（děng）互（hù）联网设备。业界普遍（biàn）认为Artik将成为三星对抗高（gāo）通及英特尔的杀（shā）手锏（jiǎn），但严格来（lái）说（shuō），三（sān）星还（hái）只是后来者。
6、Atmel（爱特梅尔）
主（zhǔ）控：ATMEL MEGA2560开发（fā）板
AT91M55800A，ARM7TDMI核、嵌入（rù）式ICE接口、存储器以及外围（wéi）。
7、NVIDIA（英伟（wěi）达）
相比（bǐ）起英特尔试图利（lì）用其处理器（qì）进入无人机市场，来弥补PC销（xiāo）售的疲软态势（shì），英（yīng）伟达没有迫切进入无人机市（shì）场的理由，其核心的（de）GPU图（tú）形处理器业务年增长（zhǎng）幅度为7%，占据其2016上半年营收的82%。据了解（jiě），2015年英伟达相（xiàng）继为Parrot及其竞对大疆提供芯（xīn）片（piàn），针对无人机市场，英伟达开发了Jetson TX1芯片方（fāng）案（àn），可（kě）以胜任各（gè）类（lèi）图像图形识别（bié）和高级人工智能任务，使用它的无人机可以在空中停留更长时间。据（jù）悉，英伟（wěi）达同（tóng）时（shí）为大疆和竞对Parrot提（tí）供过（guò）芯片方案（àn）。当然（rán）英（yīng）伟达并没有将TX1主板的潜力限于（yú）在无人机的运用，它还可被运用于机器人、物联网设备或（huò）者实（shí）验室（shì）装（zhuāng）备。英伟达还为（wéi）开发者们提供了计算机如OpenVX1.1的视觉库以帮助开发人（rén）员使用主板。
8、新（xīn）唐（Nuvoton）
主控：新唐 MINI5系列
低阶遥控器使用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814；
中高阶遥控器则采用Cortex-M0 M051系列
内建ARM9及H.264视（shì）频边译码器的N329系列（liè）
9、XMOS
主控：XMOS XCORE多核（hé）微控制器
频率高（gāo）达500MHz 的32位RISC内核，带（dài）有Hardware Response I/O接口。
多轴飞（fēi）行器需要（yào）用到（dào）四至六颗无刷电机（马达），用（yòng）来驱动无人机（jī）的（de）旋翼。而马（mǎ）达（dá）驱（qū）动（dòng）控制器就（jiù）是用来控制无人机的速度与方（fāng）向（xiàng）。原则上一颗马达需要配置（zhì）一颗8位（wèi）MCU来做控制，但也有（yǒu）一颗MCU控制多个BLDC马达的方案。
10、瑞芯微
主控（kòng）：瑞芯微RK3288
虽然早在今年的CES展会上，瑞（ruì）芯微就有展示基于RK3288的无人（rén）机产品（pǐn），但（dàn）是（shì）此次却是首（shǒu）次在（zài）国内（nèi）展（zhǎn）示（shì）并试飞。
据介绍，这款无人机产品（pǐn）采用轴距300mm的（de）四（sì）旋翼（yì），基于（yú）瑞芯微RK3288是处理器，摄像头与机身采（cǎi）用了一体（tǐ）化设（shè）计，支（zhī）持1080p视（shì）频拍摄。机（jī）身重量约（yuē）730g，续航时间为14分（fèn）钟。功（gōng）能方（fāng）面，支持一键全景、失控返航、定点巡航、一键自拍、一键（jiàn）绕飞、地理围栏（lán）等。
11、全志
出身广东珠海的芯（xīn）片厂商（shāng）全（quán）志，从去年初推出的（de）R8便携式互联网（wǎng）电视（shì）方案；到CES Asia 2015上，与（yǔ）京东智能联合推出了的（de）“叮咚（dōng）”智能音箱（全志R16方案）；再到美国Next Thing的9美元电脑Banana Pi成功众筹近200万（wàn）美（全志（zhì）R8方案）。
这三款产（chǎn）品都是基于全志针对IoT市（shì）场推（tuī）出的R系列芯片。去年8月，Remix推出了基于全志A64芯片的“首款androids PC”——Remix Mini，并成（chéng）功在Kickstarter上众（zhòng）筹（chóu）到（dào）了近150万美元（yuán）。而小米刚刚发布的小米无人机采用的主控方案也正是全志科技最新的（de）R16平台。
12、联芯
大（dà）疆精（jīng）灵Phantom 4就采用过联（lián）芯方案LC1860，零度（dù）智控还推出基（jī）于（yú）联芯LC1860的双目视觉整体（tǐ）解决方案。据（jù）悉，联芯还与（yǔ）小米合资成立松果电（diàn）子，专注智能（néng）硬件领域。
13、华为海（hǎi）思
华为（wéi）在（zài）潜入无（wú）人机（jī）领域。其旗下全资子公司（sī）华为海思原（yuán）先在安防摄像头市场拿下（xià）了70%的市场（chǎng）份额，随后为了（le）给这安防摄像头插上翅膀，于（yú）2016年7月推出了华为无人（rén）机平（píng）台，即（jí）联手深圳本土初创公司宙心科技，在（zài）华（huá）为海思（sī）芯片的（de）基础上（shàng）推出了一系列无（wú）人（rén）机解（jiě）决方案（àn）。源自: ittbank
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